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网站首页 > 技术需求 > 半导体硅晶片高精度取放装置的安装与调试方法的研究

技术难题需求

半导体硅晶片高精度取放装置的安装与调试方法的研究

行业:机械自动化

预计投资: 501万~1000万

资本主体: 法人投入资本

需求:        半导体硅晶片的取放精度要求比较高,本公司现针对半导体硅晶片的技术需求强烈。工作中半导体硅晶片是本公司现开发的方向。所以对于取放装置的安装调试要求更高,主要表现在工件的平面度,工件之间的可允许间隙等关键性指标。这方面需要更先进的工艺及调试方法和仪器设备。希望在这方面能够寻求技术上的指导。


单位介绍


需求单位:精技电子(南通)有限公司

简介:        精技电子(南通)有限公司主要为电子通讯和半导体封装用精密模具及相关自动化设备提供从产品设计开发到制造的整套服务以及为国际知名半导体厂商提供合同制造服务。是该行业的骨干企业,能够为客户提供全方面的产品和服务。自2003年在南通成立以来以其灵活的机制、显著的效益为特点,成为半导体制程设备行业中技术创新成果丰硕的企业。公司内拥有拥有强大的研发团队及新产品产业化团队,并拥有与半导体自动化设备的研制开发及生产工作密切相关的人才团队和一批专业从事研发、设计、产业化生产技术难题攻关等业内专家。公司发展至今,拥有授权发明专利2项、实用新型专利16项,申请实用新型专利1项,获得认证的高新技术产品4项。在技术中心的努力下,公司于2015年被授予高新技术企业称号。中心拥有较为雄厚的研发能力,各类产品技术均处于国内领先水平,在国内市场上具备很强的竞争力。公司坚持以市场需求为导向,并且做到技术永远在行业内领先的原则。新产品的研发成功为企业赢得更多的利润和市场份额。目前在满足了市场上不断增长的半导体后道封装加工设备的需求后,公司又积极投入到半导体前道晶圆加工设备领域,确保企业持续发展的后劲,成就了精技电子在半导体制程设备中的领导地位。


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