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方邦电子的“硬核科技”:首创微针型电磁屏蔽膜

发布时间:2019-07-20

科创板则承载着希望,只有具备自主核心科技的企业才能借助科创板的平台得以“展翅高飞”,将中国制造业带向更深更广的领域。


在此背景下,许多企业都专注于自己的领域默默耕耘,并努力打造自己的科技“硬实力”。已申报科创板上市的广州方邦电子股份有限公司(方邦电子)就是其中的代表。该公司作为全球电磁屏蔽膜三大生产商之一,以自主的核心技术参与到国际竞争中,在电磁屏蔽膜领域首创微针型电磁屏蔽膜,主打产品电磁屏蔽膜的业务规模更是位居同行业国内第一和全球第二。


日前,全国首批专精特新“小巨人”企业名单在工信部网站公示,方邦电子榜上有名。


方邦电子于2010年12月始创于广东,是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商,公司主营产品有:屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。


经过多年积累,发行人生产工艺和产品不断完善,掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术,电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、 BH CO., LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名 FPC 厂商保持了良好的合作关系。主打产品电磁屏蔽膜的业务规模已位居同行业国内第一、全球第二,已成为细分行业中的冠军企业。


根据方邦电子招股说明书中披露,该公司2016-2018年的营业收入分别为1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元,净利润分别为0.83亿元、1.00亿元和1.23亿元,业绩呈稳定增长趋势。


独创微针型电磁屏蔽膜


公司除掌握了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技术以及自主知识产权,并已在市场上成熟推广应用外,还根据市场的需求和发展趋势,创新研发出了微针型电磁屏蔽膜,此技术在提高屏蔽效能和降低插入损耗等方面均有所提升。


公司自主研发的金属合金型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜打破了境外企业对电磁屏蔽膜的垄断,完善了我国 FPC 产业链。产品和技术优势逐步得到境内外客户的认可,市场份额快速提升,仅次于全球第一大电磁屏蔽膜生产商拓自达。


技术领先,很快在市场上得到高度认可。目前,微针型屏蔽膜的收入已经占到该公司2018年总营收的60%,达到1.67亿元。公司直接客户已经包含了众多在全球同行业中排名前列的FPC厂商。


专注,是方邦电子取得目前这样成绩的秘诀。


方邦电子成立10年来,就专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料研发及生产领域多年,已积累了丰富的技术储备,拥有自主开发的核心技术。


就像任正非说的那样,“如果我们是落后的,那么特朗普也不会这么费劲打我们了,他打我们就是因为我们先进他才打嘛。”


方邦电子也遭遇这样事件。2017年初,电磁屏蔽膜行业的重要厂家日本拓自达状告方邦电子侵犯其知识产权,该案历经一审和二审,方邦电子均胜诉,拓自达依然不服向最高院申请再审,最终被最高院裁定驳回。日本拓自达以一再败诉告终,但通过诉讼策略,却延缓了方邦电子的上市进度和业务发展。


方邦电子表示,登陆科创板后,募投项目预算较多的项目包括挠性覆铜板生产基地和研发中心建设项目,并准备自筹资金建设属于超薄铜箔系列产品的铜箔稀土合金材料项目。根据其公开披露的信息,方邦电子的极薄挠性覆铜板和超薄铜箔产品均填补了国内空白,达到国际先进水平,已少量试产并获得客户的认可。